鉅亨網記者張欽發 台北
PCB、IC 載板製程使用的微型鑽針，隨著今年以來產業呈現逐季的復甦，至第 3 季的兩岸整體產能利用率已逾 80%，尖點科技 (8021-TW) 特助林若萍今天指出，2009 年尖點科技在微型鑽針的出貨量上，將可以達成全球市占20%的目標。
林若萍也強調，2008 年尖點科技在微型鑽針的出貨量的全球市占為 17%，今年提高到 20%，預估 2010年將進一步提高到22-23%。
事實上，以目前的尖點科技在兩岸微型鑽針產能分布而言，台灣月產能為 800 萬支、中國大陸上海廠的月產能為 900 萬支；林若萍強調，目前台灣廠微型鑽針已進入滿載生產。
從今年尖點科技全年的整體產能利用來看，尖點科技第 1 季的產能利用率 47%、第 2 季則為 70%，而剛剛結束的 2009 年第 3 季的產能利用率則一舉上攀到超過 80%；同時，在於產能利用率的明顯提升及控制成本之下，尖點科技在 2009 年第 3 季的毛利率更將突破 30%。
尖點科技 8 月的合併營收為 1.59 億元創 2009年以來單月新高，預估 9 月合併營收將可較 8 月進一步成長 4-5%，也將再改寫今年單月新高紀錄；至於獲利方面，尖點科技 2009 年上半年財報稅後盈餘為5743 萬元，每股稅後盈餘為 0.54 元；2009 年的第 3季在生產規模的擴大之下，獲利成績將明顯獲得改善，並且可能形成 2009 年第 3 季的單季獲利將超越上半年的有利狀況。