鉅亨網記者張欽發 台北
台灣印刷電路板業年度盛事 TPCA Show 2009 將於明(21) 日起在外貿協會南港展覽館開展3天，主辦單位台灣電路板協會指出，今年共有 246 家廠商參展，租用攤位高達 1062 個；同時，今年的展出中並安排包括合正科技 (5381-TW) 及長興化工 (1717-TW) 等將於今年 TPCA Show 2009 展出新產品。
其中，合正科技研發團隊經過多年來的努力，今年終於開花結果，多項產品通過 UL 安規認證或取得多項發明專利。今年於南港世貿展覽館開展的 TPCA Show2009 中，合正科技將展出4大主軸的新產品，包括新世代增層技術 (增層結合膠劑及製程 )、高導熱鋁基板及印刷電路板技術、高精密度潤滑型鑽孔鋁蓋板材料及無鉛製程使用的無鹵無磷印刷電路板基材。
合正科技指出，新世代增層技術主要用於印刷電路板或 IC 載板之增層製程，優點在於具成本優勢， 可以取代傳統的含玻纖布黏結片、無黏結片的 CuttingLost 問題、PCB 壓合時間可以縮短 15% 等優勢、品質信賴性佳且耐熱性及抗化性佳、低板彎翹、低針點凹陷率等，及作業便利性佳、壓合排版容易、速度快等。因此，對於印刷電路板產業而言，合正科技開發之RCTC 將是一項極具優勢的革命性新增層技術。
因應全球節能減碳的環保趨勢，合正科技研發團隊也投入了相當研發能量於散熱材料與製程技術的開發，包括了高導熱鋁基板與印刷電路板的成功開發與通過UL 安規認證，產品可以廣泛地應用在 LED 產業、TFT-LCD 產及汽車工業等。隨著印刷電路板或 IC 載板的高密度及微孔化趨勢，高轉速與高精準度成為 PCB鑽孔製程待突破的瓶頸。
合正表示，合正科技自 2005 年即著手開始研究開發高精密度潤滑型鑽孔鋁蓋板材料 ( LAE)，多項的LAE 產品取得了台灣、美國、日本、韓國及中國大陸的發明專利，累計獲得發明或新型專利達 18 篇。尤其國內主要的 IC 載板廠均通過了批量的驗證測試。
合正科技指出，第 4 項新產品為合正科技結合了工研院的研發團隊及經濟部工業局主導性計劃的補助款所開發出來的無鉛製程用的高導熱無鹵無磷基板，新開發之環保基材亦獲得了中華民國的發明專利。合正科技之高導熱無鹵無磷基板，包括了高導熱特性及無磷阻燃特性，遙遙領先了同業的環保材料技術。